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 陶瓷电容器（MLCC）内电极浆料
层陶瓷电容器（MLCC）外电极浆料
导体浆料
MC-Pt100铂电极浆料
低温固化银浆 |
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陶瓷电容器（MLCC）内电极浆料
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1、M-IP9000系银钯内电极浆料 |
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主要用作多层陶瓷电容器的内电极，浆料具有良好的流动性、触变性，使之提供清晰的印刷图案。可根据客户生产流程参数调整粘度和干燥速度，Ag90/Pd10、Ag70/Pd30、Ag85/Pd15等电极浆料，经MLC生产厂家使用各项性能达到国际同类产品水平。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
M-IP9030 |
M-IP9015 |
M-IP9010 |
| 金属含量，% |
52~60 |
52~60 |
52~60 |
| 银/钯 |
70/30 |
85/15 |
90/10 |
| 浆料细度，um |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
| 干燥条件 |
40~60℃，2~2.5min |
40~60℃，2~2.5min |
40~60℃,2~2.5min |
| 烧结温度，℃ |
1140 |
1040 |
960 |
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2、M-IP8000纯钯电极浆料 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
M-IP8000 |
| 金属含量，% |
52~60 |
| 浆料细度，um |
< 4 |
| 干燥条件 |
40~60℃，2~2.5min |
| 烧结温度，℃ |
1550 |
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3、Ag100-66纯银内电极浆料 |
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用作多层陶瓷电容器的内电极，与钛酸钡陶瓷匹配良好。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
Ag100-66 |
| 金属含量，% |
62±1 |
| 浆料细度，um |
< 8 |
| 干燥条件 |
40~60℃，3~5min |
| 烧结温度，℃ |
890 |
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层陶瓷电容器（MLCC）外电极浆料 |
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1、Ts系可焊端电极浆料 |
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主要用作多层陶瓷电容器的外电极，浆料具有良好的流变性，可施行机械涂敷连续生产，上端后，浆料表面不流淌，干燥后表面平整，无开裂。附着力、可焊性、耐焊性达标，其粘度可根据用户调整。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
Ts-8020 |
Ts100-72 |
| 金属含量，% |
72±1 |
72±1 |
| 银/钯 |
80/20 |
100/0 |
| 浆料细度，um |
≤10 |
≤10 |
| 烘干条件 |
180~260℃，8~10min |
100~260℃，8~10min |
| 烧结温度，℃ |
750-860 |
760-860 |
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2、可镀端电极浆料 |
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主要用作多层陶瓷电容器的外电极，适合于三层电极中做为底层导体，具有较优良的导电性能，可镀性能及抗酸碱性能。浆料具有良好的流变性，可施行机械涂敷连续生产，上端后，浆料表面不流淌，干燥后表面平整，无开裂。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
TP100-74 |
| 金属含量，% |
74±1 |
| 浆料细度，um |
≤8 |
| 烘燥条件 |
180~260℃，8~10min |
| 烧结温度，℃ |
820~850 |
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导体浆料 |
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1、HC系列银钯导体浆料 |
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主要用作厚膜集成电路导电带，厚膜混合电路的内部连线，元器件的互连线，分离元件连接区及电阻器端头引出导线。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
HC-20 |
HC8-75 |
HC2-75 |
| 金属含量，% |
75±1 |
75±1 |
75±1 |
| 银/钯 |
80/20 |
92/8 |
98/2 |
| 浆料细度,um |
≤8 |
≤8 |
≤8 |
| 浆料粘度,Pa.s |
130~150 |
120~150 |
120~150 |
| 烧结温度,℃ |
850 |
850 |
850 |
| 烧结膜厚,um |
15~20 |
12~16 |
10~14 |
| 方阻，mΩ/□ |
15~20 |
8~12 |
4~8 |
| 可焊性 |
优 |
良 |
良 |
| 耐焊性 |
>5次 |
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| 剥离附着力,N/2×2mm2 |
>40（初始） |
>40（初始） |
>40（初始） |
| >20（老化） |
>20（老化） |
>20（老化） |
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2、HD100-1银导体浆料 |
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适用于高通滤波器端头导体等电子元件的导体。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
HD100-1 |
| 金属含量，% |
75 |
| 浆料细度，um |
≤10 |
| 烧结温度，℃ |
850 |
| 方阻，mΩ/□ |
3~6 |
| 垂直拉伸附着力,N/2×2mm2 |
> 60 |
| 可焊性 |
优 |
| 耐焊性 |
良 |
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3、HD100-2中温银导体浆料 |
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适用于200~325目丝网印刷，主要用作在较低温度下烧结的导体。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
HD100-2 |
| 金属含量，% |
75~80 |
| 浆料细度，um |
≤10 |
| 烧结温度，℃ |
550~650 |
| 方阻，mΩ/□ |
1~2 |
| 可焊性 |
良 |
| 垂直拉伸附着力,N/2×2mm2 |
> 60 |
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4、H-Pt02银铂导体浆料 |
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适用于Al2O3陶瓷基片，用于厚膜集成电路作导体和玻璃釉电位器端头的导体。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
H-Pt02 |
| 浆料粘度，Pa.s |
120~150 |
| 浆料细度，um |
≤10 |
| 烧结温度，℃ |
850 |
| 方阻，mΩ/□ |
2~5 |
| 烧结膜厚，um |
12~18 |
| 可焊性 |
良 |
| 剥离附着力,N/2×2mm2 |
> 40（初始） |
| >20（老化） |
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MC-Pt100铂电极浆料 |
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适用于传感器的电极材料，可涂敷也可通过丝网印刷，用红外灯或电吹风烘干，烧结温度为850℃，恒温10分钟，随炉冷却。使用时应充分搅拌，一般不稀释，一定要稀释时可用试剂级松油醇滴加，以防止浆料粘度剧烈降低。 |
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低温固化银浆 |
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适用于薄膜开关电极或印制线路的导线粘接，可采用浸涂、印刷等工艺敷在元件上，固化后具有良好的导电性和附着强度。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
DG-150 |
DG-100 |
| 固化温度℃ |
150 |
100 |
| 固化时间,min |
30 |
30 |
| 方阻,
mΩ/□ |
<60 |
<60 |
| 附着力 |
良好 |
良好 |
| 储存条件 |
< 10℃ |
< 10℃ |
| 储存时间 |
半年 |
半年 |
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