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金属粉末
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1、超细银粉（YJ-F-Ag） |
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可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
F-Ag-01 |
F-Ag-02 |
F-Ag-02 |
| 产品纯度 |
≥99.9% |
≥99.9% |
≥99.95% |
| 平均粒径um |
≤0.5um |
≤0.1um |
≥1.0 |
| 比表面积m2/g |
≥1.3 |
≥1.9 |
≥1.1 |
| 松装密度g/cm3 |
1.12~1.5 |
0.9~1.5 |
≤1.0 |
| 振实密度g/cm3 |
1.5~2.0 |
1.2~1.8 |
1.0~1.5 |
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2、光亮片状银粉（YJ-F-AgL） |
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主要用作电子工业中的导电涂层和与有机树脂粘合剂拌合制备各种低温银浆及各种晶体管元件的粘接。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
F-AgL-01 |
F-AgL-02 |
| 比表面积m2/g |
0.5~1.0 |
1.0~2.5 |
| 松装密度g/cm3 |
1.0~1.3 |
1.5~2.5 |
| 振实密度g/cm3 |
2.5~3.0 |
3.0~4.0 |
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3、超细铂粉（YJ-FPt-01） |
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主要用作电子工业厚膜浆料的导电组份，微电子技术中高稳定、高可靠、性能优良的导电浆料和电极浆料的导电组份。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
F-Pt-01 |
| 产品纯度 |
Pt >99.9% |
| 平均粒径um |
0.1~0.5 |
| 比表面积m2/g |
0.5~5.0 |
| 松装密度g/cm3 |
1.1~1.5 |
| 振实密度g/cm3 |
1.5~2.5 |
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4、超细钯粉（YJ-FPd） |
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主要用于电子工业厚膜浆料、多层陶瓷电容器内外电极材料。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
F-Pd-01 |
| 产品纯度 |
Pd
>99.9% |
| 平均粒径um |
0.5 |
| 比表面积m2/g |
>1.0 |
| 松装密度g/cm3 |
0.5~1.0 |
| 振实密度g/cm3 |
0.9~1.3 |
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5、超细银-钯合金粉(YJ-AgPd) |
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主要用作多层陶瓷电容器电极浆料的导电相。银钯比主要有9：1、7：3、3：7等等，并可根据使用要求制备各种银钯比的金属粉。 |
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主要性能指标 |
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| 牌号 |
F-AgPd |
| 产品纯度 |
Ag+Pd >99.9% |
| 平均粒径um |
0.3 |
| 比表面积m2/g |
1.0~4.0 |
| 松装密度g/cm3 |
0.6~0.9 |
| 振实密度g/cm3 |
1.0~1.81 |
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