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类 别 |
银钯导体浆料 |
银铂导体浆料 |
||
|
牌 号 |
HC-8020 |
HC8-75 |
HC2-75 |
H-Pt02 |
|
金属含量,% |
75±1 |
75±1 |
75±1 |
75±1 |
|
银/合金 |
80/20 |
92/8 |
98/2 |
98/ |
|
浆料细度,um |
≤8 |
≤8 |
≤8 |
≤10 |
|
浆料粘度,Pa.s |
130~150 |
120~150 |
120~150 |
120~150 |
|
干燥条件 |
120～150℃，10~15min |
|||
|
烧结温度,℃ |
850 |
850 |
850 |
850 |
|
烧结膜厚,um |
15~20 |
12~16 |
10~14 |
12~18 |
|
方阻,mW/□ |
15~20 |
8~12 |
4~8 |
2~5 |
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可焊性 |
优 |
优 |
优 |
优 |
|
耐焊性 |
>5次 |
>5次 |
>5次 |
>10次 |
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附着力,N/2×2mm2 |
>40 |
>40 |
>40 |
>40 |
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类 别 |
银导体浆料 |
低温固化银浆 |
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|
牌 号 |
HD100－1075 |
HD100-2075 |
DG-82 |
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金属含量,% |
75～80 |
75~80 |
|
|
浆料细度,um |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
|
浆料粘度,Pa.s |
120~150 |
120~150 |
— |
|
干燥条件 |
120～150℃，10~15min |
120～150℃，10~15min |
80℃，15 min |
|
烧结温度,℃ |
850 |
550~650 |
150℃1小时，180℃30分钟 |
|
烧结膜厚,um |
15~20 |
15~20 |
— |
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方阻,mW/□ |
3~6 |
1~2 |
10~15 |
|
可焊性 |
优 |
优 |
— |
|
耐焊性 |
优 |
优 |
— |
|
附着力,N/2×2mm2 |
>60 |
>60 |
— |
