3月26日，为期三天的SEMICON CHINA 2025展会在上海新国际博览中心举行。展会作为半导体行业一年一度的盛会，见证并推动着中国半导体行业的成长与发展。本届展会吸引了覆盖半导体全产业链企业参与，是全球半导体领域技术交流与合作的重要平台。
有研亿金携多款创新成果亮相展会,在靶材领域，有研亿金集中展出了Cu、CuAl、CuMn、CuP、Al2O3、Ta、Co等多款产品，其中Co铸锭及Co靶材，依托自主研发的“大尺寸靶材加工全流程自动化产线”，实现从高纯熔铸、精密加工到性能调控的垂直一体化生产体系；在贵金属领域，金锡焊片、金锡焊膏、金锡焊带以及6N水花金、6N 8英寸金靶等创新产品集体亮相。
展会期间，有研亿金与各界同仁展开深度交流，通过现场演示与技术讲解，向来自全球的行业专家和企业代表介绍产品优势与应用场景。众多参观者对有研亿金的产品产生了浓厚的兴趣，现场交流气氛活跃。大家围绕技术发展、未来合作等话题积极深入探讨。
展望未来，有研亿金将坚守初心，持续加大研发投入，不断创新，加速推进半导体材料国产化进程。深化产学研用协同发展，致力打造具有国际竞争力的世界一流企业，为推动我国半导体产业实现高质量发展贡献力量。
